BGA老(lǎo)化(huà)座中(zhōng)的(de)BGA全(quán)稱是(shì)BallGridArray(球栅阵(zhèn)列結构的(de)PCB)，它(tā)是(shì)集成(chéng)电路(lù)采用(yòng)有(yǒu)機(jī)载(zài)板的(de)一(yī)種(zhǒng)封(fēng)裝(zhuāng)法(fǎ)。那(nà)麼(me)这(zhè)種(zhǒng)老(lǎo)化(huà)座有(yǒu)什(shén)麼(me)優勢呢?
•緊湊型設計(jì)，提(tí)高(gāo)老(lǎo)化(huà)測试板容量(liàng);
•采用(yòng)翻蓋加螺旋下(xià)压結构，操作(zuò)方(fāng)便;
•压块(kuài)結构合理(lǐ)，下(xià)压速度(dù)線(xiàn)性(xìng)可(kě)控,下(xià)压力度(dù)平穩均衡，芯片管殼(ké)受力均勻保證安(ān)全(quán);
•探針(zhēn)的(de)爪(zhǎo)头(tóu)呈凹圆(yuán)弧型,有(yǒu)效承托锡(xī)球，既可(kě)以(yǐ)保證接觸性(xìng)能(néng)穩定(dìng)又能(néng)保護锡(xī)球和焊盤外(wài)形;
•精确的(de)定(dìng)位(wèi)槽、導向(xiàng)孔,确保IC定(dìng)位(wèi)精确;
•特(tè)殊IC载(zài)體(tǐ)結构，保護探針(zhēn)不(bù)受外(wài)力損壞;
•探針(zhēn)，铍铜(tóng)鍍硬(yìng)金(jīn),使用(yòng)壽命达(dá)10万(wàn)次以(yǐ);
•探針(zhēn)更(gèng)換方(fāng)便，維修成(chéng)本低;
•采用(yòng)高(gāo)強(qiáng)度(dù)且(qiě)耐高(gāo)温(wēn)絕緣材料;
