BGA封(fēng)裝(zhuāng)老(lǎo)化(huà)測试座介紹
2017-12-25
BGA老(lǎo)化(huà)座中(zhōng)的(de)BGA全(quán)稱是(shì)BallGridArray(球栅阵(zhèn)列結构的(de)PCB),它(tā)是(shì)集成(chéng)电路(lù)采用(yòng)有(yǒu)機(jī)载(zài)板的(de)一(yī)種(zhǒng)封(fēng)裝(zhuāng)法(fǎ)。那(nà)麼(me)这(zhè)種(zhǒng)老(lǎo)化(huà)座有(yǒu)什(shén)麼(me)優勢呢?
•緊湊型設計(jì),提(tí)高(gāo)老(lǎo)化(huà)測试板容量(liàng);
•采用(yòng)翻蓋加螺旋下(xià)压結构,操作(zuò)方(fāng)便;
•压块(kuài)結构合理(lǐ),下(xià)压速度(dù)線(xiàn)性(xìng)可(kě)控,下(xià)压力度(dù)平穩均衡,芯片管殼(ké)受力均勻保證安(ān)全(quán);
•探針(zhēn)的(de)爪(zhǎo)头(tóu)呈凹圆(yuán)弧型,有(yǒu)效承托锡(xī)球,既可(kě)以(yǐ)保證接觸性(xìng)能(néng)穩定(dìng)又能(néng)保護锡(xī)球...
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